Hasta ahora conocemos algunos detalles de lo que sería el flagship de este año de la compañía Sony. Primero conocimos el panel frontal del Xperia Z4 mostrando un cambio en sus bocinas frontales, luego conocimos sus especificaciones proporcionadas por la prueba benchmark GeekBench y más recientemente conocimos cómo sería el dispositivo al obtener imágenes de su esqueleto metálico mostrando otros cambios en el hardware. De lo anterior, las especificaciones y algunos comentarios por parte de Qualcomm, parecen confirmar que el procesador que lo equipará sería el controversial Snapdragon 810, pero los problemas de sobrecalentamiento parecen estar presentes.
El usuario Ricciolo, famoso por sus filtraciones, ha comentado a través de su cuenta de Twitter que la estructura del nuevo flagship está teniendo problemas con la temperatura del procesador Snapdragon 810. De acuerdo a lo que sabemos hasta ahora, podría tener un grosor alrededor de los 6.3 mm, por lo que sería de los flagships más delgados.
La recientemente anunciada Xperia Z4 Tablet es aún más delgada y está equipada por este mismo procesador y hasta ahora no se ha comentado sobre la temperatura, aunque al tener más superficie, el calor se puede disipar más fácilmente.
Fuente: Phone Arena
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