Qualcomm se ha adelantado al CES 2022 en Las Vegas y ha presentado una de sus novedades más importantes, se trata de su nuevo sensor ultrasónico de huellas dactilares, con el cual proporciona la tecnología necesaria para que los fabricantes puedan adaptar los sensores de huellas debajo de la pantalla de la mejor manera.
El nuevo 3D Sonic Max de Qualcomm llega con muchas mejoras con respecto a la generación anterior. Ahora viene con un tamaño más grande, admite hasta dos huellas dactilares, garantiza una operación más rápida y es más segura. Con esto tendremos teléfonos inteligentes con sensores de huellas bajo la pantalla más eficientes y con una respuesta más rápida.
Este sensor ultrasónico utiliza tecnología ultrasónica avanzada para leer características en tres dimensiones de las líneas de la huella, ranuras y poros de los dedos de los usuarios. Esto significa que el sensor formará imágenes de huellas dactilares más precisas, incluso cuando el dedo este mojado.
Qualcomm asegura que su nueva tecnología que viene implementada en el 3D Sonic Max puede penetrar en la superficie de objetos como vidrio y metal para un escaneo preciso de las huellas dactilares. Así mismo, actualmente, los sensores ultrasónicos de la empresa solo abarcan una pequeña parte de la pantalla, pero el nuevo modelo será 17 veces más grande, esto significa que el sensor puede recopilar una gran cantidad de datos biométricos al instante y a una velocidad de solo 0.2 segundos para desbloquear el teléfono.
Tocar exactamente en la parte baja del teléfono será historia, con el nuevo sensor ultrasónico de Qualcomm podremos tocar en cualquier parte de la pantalla baja y el teléfono se desbloqueará al instante. Esto es un gran paso para que en una futura versión del sensor finalmente podamos tocar en cualquier parte de la pantalla para desbloquear el equipo, pero esto no será posible sino hasta en los próximos años.
Otras de las novedades que ha presentado Qualcomm es que su nuevo sensor también admite la lectura simultanea de dos huellas dactilares, esto mejorará la seguridad de los pagos móviles y el funcionamiento de otras aplicaciones.
De hecho, los padres podrán configurar ciertas aplicaciones para que se desbloqueen con huellas dactilares duales, por lo que los niños solo podrán desbloquear el teléfono con la participación de los padres. Por otro lado, el nuevo 3D Sonic Max utiliza un diseño más compacto y ultradelgado de tan solo 0,2 mm, por lo que se podrá implementar en smartphones más delgados.
La empresa no ha revelado cuando veremos los primeros teléfonos con el nuevo sensor ultrasónico, pero seguramente algo revelará el día del CES 2022, por lo que estaremos atentos ante cualquier revelación de la compañía del dragón.
