El reconocido sitio ruso, GSMArena, tuvo oportunidad de filmar el desarmado de un LG G6 durante su presentación ante los medios de prensa en el Mobile World Congress en Barcelona 2017, donde pudieron conocer algunos datos interesantes sobre los componentes internos del nuevo buque insigna de la compañía surcoreana LG. Además de fotografías a detalle, también grabaron un pequeño video donde podemos apreciar los componentes electrónicos al interior del G6.
Entre los datos interesantes, ahora sabemos que el G6 y su sensor de huellas dactilares que también hace las veces de botón de encendido cuenta con un masivo sistema integrado en la tapa trasera que además incluye un controlador además de que en las fotos y video, podemos apreciar el sistema de inducción de carga inalámbrica con el que viene dotado el smartphone aunque según la información de la fuente, sólo estará disponible en la versión norteamericana.
Al continuar removiendo componentes y quitar la placa madre, se puede apreciar un pequeño pero complejo sistema de enfriamiento para el procesador, el Snapdragon 821, y que según el fabricante, el nuevo sistema de enfriamiento acoplado a una minúscula placa de cobre que permite reducir hasta en un 10% la temperatura durante carga intensiva como podría ser un juego 3D. Al interior del sistema de enfriamiento, el G6 cuenta con un total de .1 gramos de refrigerante.
[youtube width=”700″ height=”375″]https://www.youtube.com/watch?v=MckzTwLJtQI[/youtube]
La demostración estuvo a cargo de un ingeniero de LG, quien a pesar de que removió prácticamente la mayor parte de los componentes, evito retirar la batería de polímero de Litio (Li-Po), por lo que tendremos que esperar que los sitios especializados en desarmar equipos como iFixit, realicen su trabajo para que conozcamos a fondo los componentes internos de este nuevo y fantástico smartphone que ya queremos probar.
