El fabricante chino Huawei es conocido por sus equipos de gama baja, sin embargo, en sus equipos de gama alta ha demostrado interés en el uso de materiales de alta calidad como metal, vidrio de alta duración y hasta zafiro. El mes pasado surgieron los primeros rumores del posible sucesor del Ascend P7, los cuales señalan que contaría con un cuerpo metálico y botones de cerámica. En cuanto a especificaciones técnicas tendría una pantalla de 5.2 pulgadas y un procesador de ocho núcleos. En éstos días surgieron algunas fotografías de lo que podría ser el cuerpo metálico del Ascend P8.
Las imágenes bien podrían no corresponder al equipo mencionado anteriormente, pero algunas líneas de diseño sugieren que el diseño efectivamente es de un dispositivo Huawei. Aún así, no se sabe si la parte trasera de la pieza será cubierta con vidrio o algún otro material o dejarán el acabado metálico en el cuerpo entero.
La abertura que correspondería a la cámara y el flash, aunque parecen ser de la misma medida que en el P7, ahora están colocados de manera horizontal en vez de vertical. En el costado, se aprecian cavidades para dos ranuras, posiblemente para dos tarjetas SIM o una sola tarjeta y tarjeta Micro SD, así como para el control de volúmen y botón de bloqueo, aunque este último, parece haber abandonado su diseño circular, por uno más alargado, probablemente debido a la delgadez del equipo.
Tampoco se aprecia alguna abertura para la bocina, que en el P7 se encuentra en la parte posterior, aunque en la parte inferior de la pieza metálica se observan orificios, posiblemente para un par de bocinas. Los rumores indicaban que el anuncio ocurriría durante el CES 2015, pero al estar tan cercana la fecha del evento, posiblemente se retrase hasta el MWC 2015.
Fuente: NowhereElse
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