La empresa taiwanesa TSMC se prepara para recibir su primer lote de equipos de litografía EUV de alta NA (Numerical Aperture) de ASML antes de que finalice 2024, lo que marca un hito en la transición hacia procesos de próxima generación.
Esta decisión de TSMC de adoptar equipos de alta NA se produce en un contexto de intensa competencia en el mercado de semiconductores, donde los grandes jugadores como Samsung, Intel y TSMC están ansiosos por hacerse con la tecnología avanzada de ASML.
TSMC continuará peleando la batalla de los semiconductores
Inicialmente, TSMC había descartado la posibilidad de adquirir tecnología high-NA debido a los elevados costos de integración y adaptación de estos equipos en sus instalaciones en Taiwán. Sin embargo, un informe reciente sugiere que los planes de TSMC para implementar tecnología de alta NA están en marcha, ya que la compañía busca mantener un equilibrio competitivo en la industria.
Según informa Nikkei Asia, se espera que TSMC reciba los equipos de alta NA a finales de este año, posicionándose como una de las primeras empresas en acceder a esta tecnología. El gigante taiwanés obtendrá el equipo de litografía Twinscan EXE:5000 de ASML, que cuenta con una resolución de 8 nm y una longitud de onda de luz EUV de 13.5 nm.
Este sistema permitirá a los fabricantes de chips producir semiconductores 1.7 veces más pequeños, aumentando la densidad de transistores hasta 2.9 veces. ASML destaca que el Twinscan EXE:5000 ofrece la mayor productividad de la industria, lo que representa una gran ventaja para TSMC al adquirir esta tecnología de alta NA.
Tecnología de alto valor que expandirá el terreno de TSMC
Es importante mencionar que cada unidad de este equipo ha costado a TSMC alrededor de 350 millones de dólares, una cifra considerable que subraya la importancia de la tecnología high-NA, considerada el “santo grial” del mercado de semiconductores.
Intel, por su parte, planea adquirir entre cinco y seis unidades de máquinas EUV de alta NA, lo que demuestra su compromiso con los procesos de próxima generación.
En cuanto a la implementación, se espera que la tecnología EUV de alta NA de TSMC brinde resultados significativos con su proceso de 1.4 nm (A14), programado para producción masiva en 2027.
Enfocándose en la creciente demanda de inteligencia artificial, TSMC planea intensificar la competencia en el mercado mediante el uso de alta NA.
A medida que los competidores adopten enfoques similares, es probable que los futuros nodos se vuelvan mucho más interesantes, especialmente en lo que respecta a las diferencias de rendimiento entre ellos.
Fuente: Nikkei Asia
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