Nuevamente el Snapdragon 810 ha hecho de las suyas, pues si bien Qualcomm aseguró que los problemas de sobrecalentamiento de su chipset más poderoso eran cosas del pasado, es el Xperia Z3+ quien echa tierra a estas aseveraciones y demuestra lo contrario.
Desde el sitio XperiaBlog se da a conocer un análisis, en forma de video, del terminal que demuestra que con tareas sencillas como es el uso de la cámara, el chipset comienza a presentar problemas de desempeño, lo que ocasiona el aumento de temperatura en su panel trasero, y optando por realizar un cierre forzoso en la app de cámara.
Si bien se aclara en el video que la unidad en cuestión se trata de un prototipo que implementa versiones no finales del hardware, lo cual podría estar ocasionando estos problemas de sobrecalentamiento que alcanzan temperaturas de hasta 47° C, se supone que Qualcomm acabó con estos problemas con la versión 2.1 de su chipset, sin embargo vemos que no es así.
¿Qué podemos esperar de un chipset que, aunque muy poderoso, sigue presentando problemas de sobrecalentamiento?
Con información de XperiaBlog
