Desde la aparición de los primeros semiconductores, los científicos han estado dedicados a la tarea de fabricar transistores más pequeños y económicos.
Instalando más transistores para incrementar potencia
La instalación de un mayor número de transistores en espacios reducidos tiene el potencial de incrementar significativamente la capacidad de cómputo disponible.
Este proceso no solo busca reducir los costos, sino también explorar combinaciones que puedan mejorar tanto la eficiencia como la economía.
Estos avances fueron confirmados por un informe del departamento de investigación de IBM, que destaca los progresos en la miniaturización de transistores que han propiciado la aparición de los innovadores “chiplets”.
El papel de los chiplets
La relevancia de los chiplets para China ha adquirido un nuevo matiz en vista de las restricciones impuestas por Estados Unidos, que limitan el acceso del país asiático a las maquinarias y materiales esenciales para la producción de los chips más avanzados disponibles en la actualidad.
Recientes revisiones de al menos 20 documentos de política gubernamental, tanto locales como centrales, revelan un aumento significativo en la atención prestada por las autoridades chinas hacia los chiplets en los últimos años.
Estos documentos señalan los chiplets como elementos clave dentro de una estrategia más amplia destinada a fortalecer las capacidades de China en áreas de “tecnologías punteras y esenciales”.
China juega un papel esencial en esta industria
“Para China, los chiplets tienen un valor excepcional en vista de las limitaciones sobre los equipos necesarios para la fabricación de obleas”, expresó Charles Shi, analista de chips en la firma Needham, en declaraciones a la agencia Reuters.
“La posibilidad de desarrollar tecnologías como el apilamiento 3D u otras relacionadas con chiplets podría ser una respuesta estratégica para superar estas restricciones. Es una estrategia ambiciosa que, en mi opinión, podría resultar efectiva”, agregó.
El horizonte de la cadena de suministro de chips enfrenta un futuro incierto que subraya la imposibilidad de prever con certeza los eventos resultantes de los cambios significativos en el diseño de chips.
Guerra comercial con EE.UU. no cesa
Ed Sperling, editor en jefe de dicho portal, ha destacado en un artículo la evolución de la disputa comercial entre Estados Unidos y China. Inicialmente dirigida a empresas específicas como Huawei y ZTE, la confrontación ha mutado en los últimos dos años hacia restricciones en la venta de tecnología necesaria para la producción de chips de última generación.
Esta consideración abarca los equipos necesarios para la fabricación, inspección y prueba de chips de 7nm o inferiores. Como consecuencia de esta dinámica, ha surgido una inversión significativa en infraestructura fuera de China, marcando el inicio de una divergencia en la cadena de suministro a nivel global.
Este enfoque confiere un nivel adicional de resiliencia a la cadena de suministro. No obstante, surge un desafío dado que la gran mayoría de esta inversión se ha dirigido hacia chips desarrollados en nodos de procesamiento avanzados o en procesos especializados.
