Durante el Snapdragon Summit 2019, Qualcomm ya presentó el Snapdragon 865 de última generación combinado con el Snapdragon 765 y 765G, pero no son las únicas novedades de la marca, pues también presentaron su nuevo lector de huellas de última generación.
Qualcomm 3D Sonic Max es el nuevo sensor biométrico embebido en pantalla. Este nuevo sensor crece en tamaño al ser más grande, pero esto se traduce en más beneficios y en seguridad al incluir mejores prestaciones de control.
Este nuevo sensor biométrico de Qualcomm es 17 veces más grande que el sensor de primera generación, pero permite tener un área más grande para colocar nuestra huella y hasta es capaz de detectar dos huellas dactilares al mismo tiempo.
Básicamente Qualcomm buscó crecer el tamaño, pues muchos usuarios colocaban su dedo en un área sin cobertura y perdían tiempo al desbloquearlo teniendo que intentarlo de nuevo, pero esto busca ser solucionado de una vez con la segunda generación.
Además, existe la posibilidad de solicitar dos dedos para incrementar la garantía de seguridad y evitar que alguien pudiera vulnerar la seguridad. Aunque no es todo, pues también este nuevo sensor es capaz de registrar más detalles de las huellas.
Por último, el nuevo 3D Sonic Max de Qualcomm tiene un tamaño de 30 mm x 600 mm, lo cual permite un rango de error de 1 en un millón de intentos, ofreciendo lecturas de huellas más precisas para un acceso al smartphone más rápido gracias a su tecnología ultrasónica que promete mejores resultados que los de impresión óptica.
Disponibilidad
Qualcomm confirmó que su nuevo lector de huellas 3D Sonic Max llegaría al mercado en 2020, pero no ofrecieron detalles sobre los posibles fabricantes que lo utilizarían, aunque seguramente Samsung será una de las primeras marcas en apostar por el, pues la primera generación del sensor de Qualcomm es utilizada en los Galaxy S10, S10+, Note 10 y Note 10+.
