MediaTek y TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), cotizada en la TWSE y NYSE, anunciaron hoy un logro significativo: MediaTek ha desarrollado exitosamente su primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm proporcionada por TSMC.
Alianza entre MediaTek y TSMC rinde frutos
Este hito se alcanzó en su destacado sistema en chip (SoC) Dimensity, y se proyecta que la producción a gran escala tendrá lugar el próximo año. Este avance representa un importante paso adelante en la sólida alianza estratégica de larga data entre MediaTek y TSMC.
Ambas empresas están aprovechando al máximo sus respectivas competencias en diseño y fabricación de chips para colaborar en la creación de SoCs emblemáticos que destacan por su alto rendimiento y eficiencia energética, impulsando así el mercado global de dispositivos.
Joe Chen, presidente de MediaTek, expresó su compromiso con la visión de emplear tecnología de vanguardia para crear productos que tengan un impacto significativo en la vida de las personas.
Mejora para ofrecer productos excepcionales al mercado
Chen destacó la consistente capacidad de fabricación y la alta calidad que TSMC proporciona, permitiendo a MediaTek demostrar plenamente su excepcional diseño de chipsets insignia.
Esto, a su vez, les permite ofrecer a sus clientes globales soluciones de la más alta calidad y rendimiento, mejorando así la experiencia de usuario en el mercado de dispositivos insignia.
El Dr. Cliff Hou, vicepresidente senior de ventas para Europa y Asia en TSMC, destacó la importancia de la colaboración entre MediaTek y TSMC en el desarrollo del SoC Dimensity de MediaTek. Hou afirmó:
“Esta alianza significa que la tecnología de semiconductores más avanzada del mundo ahora puede ser tan accesible como un smartphone en el bolsillo de cada usuario”.
Eficiencia energética mejorada
Hou también enfatizó la larga historia de colaboración entre ambas empresas, que ha dado lugar a numerosas innovaciones significativas a lo largo de los años. Además, manifestó su honor por continuar esta fructífera asociación en la generación de chips de 3 nm y más allá.
La tecnología de proceso de 3 nm de TSMC proporciona un rendimiento excepcional y una eficiencia energética notable, ofreciendo un sólido soporte para aplicaciones móviles y de cómputo de alto rendimiento.
En comparación con el proceso de 5 nm de TSMC, la tecnología de 3 nm de TSMC actualmente brinda mejoras de hasta un 18% en velocidad manteniendo el mismo consumo de energía, o una reducción del consumo energético del 32% manteniendo la misma velocidad, junto con un aumento de aproximadamente un 60% en la densidad lógica.
Llegarán a mediados de 2024
Están cuidadosamente diseñados para satisfacer las crecientes demandas de los usuarios, que buscan una experiencia mejorada en términos de conectividad de alta velocidad, inteligencia artificial y multimedia.
Se prevé que el primer conjunto de chips insignia de MediaTek, desarrollado utilizando la tecnología de proceso de 3 nm de TSMC, potenciará una variedad de dispositivos, que incluyen teléfonos inteligentes, tabletas, automóviles conectados y otros dispositivos, a partir de la segunda mitad de 2024.
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