El lunes, Estados Unidos lanzó su tercera gran ofensiva en tres años contra la industria de semiconductores de China, restringiendo exportaciones a 140 empresas, entre las que se encuentra el fabricante de equipos para chips Naura Technology Group, entre otras medidas.
A continuación, se presenta una lista de las principales acciones tomadas, según el Departamento de Comercio.
Equipos para semiconductores
Se implementarán nuevos controles sobre los equipos necesarios para la fabricación de circuitos integrados de nodos avanzados, incluyendo herramientas para grabado, deposición, litografía, implantación de iones, recocido, metrología e inspección, así como equipos de limpieza.
Esto podría afectar a empresas como Lam Research, KLA Corp y Applied Materials, además de compañías no estadounidenses como el fabricante holandés de equipos ASML International.
Limitaciones para software
Se establecerán controles sobre herramientas de software utilizadas para el desarrollo o la producción de circuitos integrados de nodos avanzados, incluyendo ciertos programas que aumentan la productividad de las máquinas avanzadas o permiten que las máquinas menos avanzadas fabriquen chips avanzados.
Esto podría tener un impacto en empresas como Siemens, que es la empresa matriz de Mentor Graphics.
Memorias HMB
Otra de las nuevas reglas restringe la memoria de alto ancho de banda utilizada en chips de inteligencia artificial (IA) que corresponden con lo que se conoce como “HBM 2” o versiones superiores, tecnología fabricada por Samsung y SK Hynix de Corea del Sur, y Micron Technology de Estados Unidos.
Fuentes de la industria indican que solo Samsung Electronics se verá afectada, ya que alrededor del 20% de sus ventas de chips HBM provienen de China, según una persona con conocimiento del asunto.
La memoria HBM es crucial tanto para el entrenamiento de IA como para su inferencia a gran escala, y es un componente clave en los circuitos integrados avanzados de computación.
Lista de entidades que trabajan con China
Las 140 nuevas incorporaciones a la Lista de Entidades del Departamento de Comercio incluyen fábricas de semiconductores, conocidas como “fabs”, empresas fabricantes de herramientas para semiconductores, y compañías de inversión que actúan a instancias de Pekín para avanzar en los objetivos de chips avanzados de China, lo que representa un riesgo para la seguridad nacional de Estados Unidos y sus aliados.
Entre las nuevas empresas incluidas están la firma china de capital privado Wise Road Capital, la tecnológica Wingtech Technology Co y JAC Capital. Las empresas que solicitan licencias para enviar productos a las empresas de la Lista de Entidades generalmente ven sus solicitudes denegadas.
Regla de producto directo extranjero
La nueva normativa ampliará los poderes de Estados Unidos para restringir las exportaciones de equipos de fabricación de semiconductores fabricados por compañías de Estados Unidos, Japón y los Países Bajos en otras partes del mundo hacia ciertas plantas de chips en China.
El equipo fabricado en Israel, Malasia, Singapur, Corea del Sur y Taiwán estará sujeto a esta norma, mientras que Japón y los Países Bajos quedarán exentos. La regla expandida de producto directo extranjero se aplicará a 16 empresas de la lista de entidades consideradas las más importantes para las ambiciones de China en la fabricación de chips avanzados.
La regla también reducirá la cantidad de contenido estadounidense que determina cuándo ciertos productos extranjeros están sujetos al control de Estados Unidos, lo que permitirá a EE. UU. regular cualquier artículo enviado a China desde el extranjero si contiene chips estadounidenses.
Fuente: Reuters
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