Grandes fabricantes tecnológicos asiáticos han decidido fundar una sociedad conjunta que se dedicará a la fabricación y distribución de chips compatibles con FDD-LTE, TDD-LTE, GSM, W-CDMA y HSPA+, y en un futuro con LTE-Advanced para dispositivos móviles. DoCoMo, Samsung, Nec, Panasonic y Fujitsu se han unido para crear esta ‘”Joint Venture” que empezará a funcionar a finales de marzo.
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