Científicos de la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign han desarrollado esta tecnología que mediante micro-cápsulas de metal líquido logran reparar y sellar las rupturas en cuestión de microsegundos, restaurando hasta un 99% de la conductividad original. Estas cápsulas no ocuparían demasiado espacio y se podrían añadir en una delgada capa en los circuitos impresos. Al romperse, las cápsulas liberan el metal líquido y de esta manera logran reconectar cuarteaduras o rupturas.
Este desarrollo se podría aplicar a muchísimas áreas, incluidos los dispositivos móviles, donde las caídas no son nada raras.
Via: Gizmodo
Fuente: News Bureau | Illinois
