TSMC es un fabricante de origen taiwanés que ha dicho que comenzará a producir en masa procesadores de 3 nm en el segundo semestre de 2020. El informe revela que la producción mensual de este proceso será de 55 mil piezas.
Liu Deyin, presidente de TSMC, afirma que su fuerza laboral que consta de unos 20 mil en el Parque Científico de Tainan, serán los que ayuden a poder fabricar dicha cantidad de piezas de silicio que vendrán en el interior de los futuros smartphones de gama premium.
La compañía tiene planes de continuar proporcionando mejoras significativas en los nodos hasta N3 (3 nm), el nodo más reciente y avanzado que habrá en 2022. En comparación con el N5 (5 nm), los beneficios son igualmente pequeños, el rendimiento solo mejora en 1.1-1.15 veces, y el consumo de energía se reduce en 1.25-1.3 veces.
TSMC en los chips de 3 nm seguirá utilizando transistores de efecto de campo de aleta FinFET en lugar de pasar a transistores de efecto de campo de estructura envolvente GAA. Esto es diferente a lo que hace Samsung, que ha confirmado que utilizará GAA para sus procesadores de 3 nanómetros.
Así que el futuro suena bastante prometedor en un 2022 en donde la red 5G estará presente en más países y los smartphones serán más potentes que ahora.
Con información de ithome
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