Samsung pisa fuerte en el mercado de la inteligencia artificial (IA) al ofrecer un servicio integral para la producción de chips de IA. Esta estrategia combina su liderazgo en memoria flash, fundición y empaquetamiento de chips, capitalizando el auge de la IA.
Mejorando la entrega de chips para IA
La compañía promete una reducción del 20% en el tiempo de producción gracias a un único punto de contacto para los clientes. En lugar de lidiar con equipos independientes, los clientes trabajarán con un canal único que coordina simultáneamente los equipos de memoria, fundición y empaquetamiento.
“Estamos viviendo en la era de la IA”, declaró Siyoung Choi, presidente y gerente general del negocio de fundición, en un evento de Samsung en San José, California.
Samsung prevé un crecimiento de la industria global de chips a $778 mil millones para 2028, impulsado en gran medida por los chips de IA.
Samsung es una de las pocas empresas que ofrece todo bajo un mismo techo: venta de memoria flash, servicios de fundición y diseño de chips.
Históricamente, esta combinación generó cierta desconfianza entre los clientes, quienes temían que trabajar con su servicio de fundición pudiera beneficiar a Samsung como competidor en otras áreas.
Demanda creciente para este mercado en auge
Sin embargo, el aumento vertiginoso de la demanda de chips de IA y la necesidad de una alta integración entre todas las partes del chip para entrenar o inferir grandes cantidades de datos de forma rápida y con menor consumo energético, hacen que Samsung considere su enfoque integral como una fortaleza a futuro.
El gigante tecnológico surcoreano también destacó su innovadora arquitectura de chips conocida como “gate all-around” (GAA), un tipo de arquitectura de transistor que mejora el rendimiento y reduce el consumo de energía.
La tecnología GAA se considera crucial para seguir fabricando chips de IA más potentes a medida que se miniaturizan hasta el límite de las leyes de la física.
Si bien competidores como el líder mundial en fundición TSMC también trabajan en chips utilizando GAA, Samsung comenzó a aplicar esta tecnología antes. La compañía planea la producción en masa de sus chips de segunda generación de 3 nanómetros usando GAA en el segundo semestre de este año.
Además, Samsung anunció su último proceso de fabricación de chips de 2 nanómetros para chips de computación de alto rendimiento, que ubica los rieles de alimentación en la parte posterior de la oblea para mejorar la entrega de energía, la producción en masa está prevista para 2027.
