Samsung ha presentado una nueva memoria GDDR6W cuyo nuevo modelo viene con mayor ancho de banda y la tecnología FOWLP, también conocida como Fan-Out Wafer-Level Packaging, en la que se reemplaza la PCB por silicio, esto permite apilar más circuitos de memoria sin aumentar el tamaño final.
La firma surcoreana ha dicho que esta memoria ahora ofrece el doble de espacio en la misma cápsula de memoria, lo que al final se traduce en una capacidad de 32 GB donde anteriormente era de 16 GB.
En cuanto al ancho de banda se habla de un aumento considerable con cifras de hasta 1.4 TB/s. Recordemos que la variantes de 24 GBps de GDDR6 ofrecía 1.1 TB/s con un bus de memoria de 384 bits, así que el aumento no será considerable, pero sí será necesario.
La nueva memoria GDDR6W de Samsung está destinada para potenciar dispositivos del metaverso, pero también para tarjetas gráficas, donde una mayor capacidad y ancho de banda son importantes para manejar las especificaciones más exigentes de los juegos de última generación.
Samsung afirma que sus nuevas memorias deberían ser fáciles de implementar en productos adaptados para GDDR6, y también se integrarán en laptops, aunque para esto todavía faltan unos meses.
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