La tecnología sigue avanzando a pasos agigantados, sobre todo en el segmento de los semiconductores, y un ejemplo es TSMC, que ya había anunciado que sería la primera compañía en comenzar a producir los primeros microprocesadores de 3 nm en el mundo, trabajos que se llevarían a cabo a partir de la segunda mitad de 2022. Sin embargo, parece que alguien se ha adelantado a la empresa taiwanesa y le ha ganado en la carrera.
Samsung ha comenzado a producir chips de 3n. El gigante surcoreano se adelanta a su competidor TSMC para comenzar con el nuevo proceso de fabricación. Samsung dice que el nuevo proceso de fabricación es un 45 por ciento más eficiente energéticamente que el proceso anterior de 5 nm, tiene un rendimiento un 23 por ciento más alto y un 16 por ciento menos de área.
Samsung ha crecido rápidamente a medida que continuamos demostrando liderazgo en la aplicación de tecnologías de próxima generación a la fabricación, como la primera puerta metálica High-K de la industria de la fundición, FinFET, así como EUV. Buscamos continuar este liderazgo con el primer proceso de 3 nm del mundo con el MBCFET.
Se espera que en el futuro el proceso de 3 nm de segunda generación pueda reducir el consumo de energía y el tamaño en un 50 y 35 por ciento, respectivamente, y aumentar el rendimiento en un 30 por ciento.
Continuaremos la innovación activa en el desarrollo de tecnología competitiva y construiremos procesos que ayuden a acelerar el logro de la madurez de la tecnología, dijo el Dr. Siyoung Choi, presidente y jefe de Negocios de Fundición de Samsung Electronics.
Samsung dice que los chips se producirán inicialmente para “aplicaciones informáticas de alto rendimiento y baja potencia”, pero que el chip eventualmente llegará a los móviles. El chip se fabricará en Corea del Sur.
