El Inno Day está a unas horas de comenzar, pero antes de que eso suceda se ha dado a conocer la nueva solución de OPPO que promete mejorar la calidad de audio en audífonos Bluetooth, para ello ha presentado el nuevo chip MariSilicon Y.
La compañía describe a esta pieza de silicio como un nuevo hito para la calidad de sonido, una tecnología que debería presentarse oficialmente el día de mañana 14 de diciembre en un evento dedicado, y en donde se darán a conocer más detalles a fondo.
Este nuevo procesador está basado en el MariSilicon X, un procesador conocido por mejorar la imagen vía IA, por lo que OPPO ha tomado parte de esta tecnología para desarrollar el nuevo chip. Se dice que el MariSilicon Y permitirá que los audífonos admitan audio de 24 bits/192 kHz con compresión sin pérdida de calidad, esto garantizará calidad y eficiencia.
La compañía afirma que este chip permitirá que los dispositivos de sonido de la marca tengan un ancho de banda de hasta 12 Mbps y procesen algoritmos de IA capaces de realizar hasta 590 mil millones de operaciones por segundo.
Gracias a este chip los audífonos inalámbricos tendrán funciones avanzadas de audio espacial y separación de capas de audio al momento de reproducir música. MariSilicon Y fue creado en un proceso de fabricación N6RF de TSMC optimizado para tecnologías de radiofrecuencia.
Se espera que durante el CES 2023 OPPO revele más información técnica sobre su nuevo procesador.
