En un paso significativo hacia la innovación en la tecnología de telefonía móvil, MediaTek ha revelado su último logro: el Dimensity 8300, un chipset diseñado específicamente para teléfonos inteligentes 5G de gama alta.
Anunciado como el SoC más reciente de la línea Dimensity 8000, este conjunto de chips promete ofrecer experiencias de nivel insignia en el segmento premium de dispositivos 5G, combinando capacidades avanzadas de inteligencia artificial generativa, eficiencia energética, tecnología de juegos adaptativa y conectividad ultrarrápida.
Potencia y eficiencia con MediaTek Dimensity 8300
Construido sobre el proceso de 4 nm de segunda generación de TSMC, el Mediatek Dimensity 8300 presenta una CPU de ocho núcleos, compuesta por cuatro núcleos Arm Cortex-A715 y cuatro núcleos Cortex-A510, basados en la última arquitectura de CPU v9 de Arm.
Esta configuración potente ofrece un rendimiento un 20 % más rápido en la CPU y una impresionante mejora del 30 % en eficiencia energética en comparación con su predecesor.
La GPU Mali-G615 MC6 actualizada garantiza un rendimiento un 60 % mayor y una eficiencia energética un 55 % superior, brindando experiencias fluidas y dinámicas en juegos, aplicaciones y más.
IA Generativa y Fotografía de Vanguardia
El Dimensity 8300 marca un hito al ser el primer SoC de nivel premium con soporte completo de inteligencia artificial generativa.
Equipado con el procesador APU 780 AI, ofrece a los desarrolladores la capacidad de crear aplicaciones innovadoras que aprovechan modelos de lenguajes grandes de hasta 10 B, proporcionando una experiencia de usuario más inteligente y avanzada.
Además, la APU 780, compartiendo la arquitectura del SoC insignia Dimensity 9300, logra un rendimiento de IA mejorado en comparación con versiones anteriores.
La combinación de la APU 780 y el HDR-ISP Imagiq de 14 bits de MediaTek 980 lleva la fotografía y la grabación de videos a nuevas alturas. Los usuarios podrán capturar videos en 4K 60 HDR con mayor claridad y nitidez, gracias al diseño eficiente en términos energéticos del Dimensity 8300.
Duración de Batería Optimizada
El chipset incorpora la próxima generación de tecnología de juegos adaptativos HyperEngine de MediaTek, que utiliza algoritmos exclusivos para adaptarse a las demandas informáticas y monitorear la temperatura del dispositivo, asegurando un rendimiento óptimo y eficiencia energética. Además, el módem 5G estándar 3GPP versión 16 integrado en el Dimensity 8300 garantiza velocidades ultrarrápidas, con optimizaciones específicas para entornos de conexión más débil.
Otras características clave incluyen memoria ultrarrápida LP5x, la tecnología MediaTek 5G UltraSave 3.0+ para una eficiencia energética mejorada en entornos diarios, rendimiento Wi-Fi 6E mejorado, y la arquitectura de recursos abiertos Dimensity 5G (DORA) para la creación de dispositivos distintivos.
Se espera que el MediaTek Dimensity 8300 impulse los dispositivos 5G que llegarán al mercado global antes de finales de 2023, abriendo nuevas posibilidades para los usuarios que buscan un equilibrio entre accesibilidad y experiencias de primer nivel
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