MediaTek ha anunciado hoy la llegada de los nuevos Dimensity 7300 y 7300X, dos chips de 4 nm diseñados para ofrecer una combinación excepcional de eficiencia energética y rendimiento en dispositivos móviles de gama media-alta.
Elevando el listón de la gama media
Equipados con una CPU octa-core que combina 4 núcleos Arm Cortex-A78 a 2.5 GHz con 4 núcleos Cortex-A55, estos chips superan a la competencia ofreciendo un 20% más de cuadros por segundo y un 20% más de eficiencia energética en juegos.
La optimización inteligente de recursos, las conexiones 5G y Wi-Fi optimizadas para juegos y la compatibilidad con Bluetooth LE Audio con Dual-Link True Wireless Stereo Audio garantizan partidas sin lag y una inmersión total.
Fotografía de vanguardia
Captura imágenes increíbles: El MediaTek Imagiq 950 con ISP HDR de 12 bits de última generación admite cámaras principales de hasta 200MP. Nuevos motores de hardware para reducción de ruido, detección de rostros y video HDR permiten capturar fotos y videos impresionantes incluso en condiciones de poca luz.
Rendimiento fotográfico superior: El enfoque en vivo es hasta 1.3 veces más rápido y la remasterización de fotos hasta 1.5 veces más rápida que en la generación anterior. Graba video 4K HDR con un rango dinámico 50% superior para capturar más detalles.
Inteligencia artificial de última generación
Procesamiento de IA potente: La APU 655 duplica el rendimiento de IA del Dimensity 7050, admite nuevos tipos de datos de precisión mixta y reduce los requisitos de memoria para modelos de IA más grandes.
Pantallas vibrantes y conectividad de vanguardia
Experiencias visuales inmersivas: MiraVision 955 admite pantallas WFHD+ con color verdadero de 10 bits y soporte para estándares HDR globales, mejorando la transmisión y reproducción de contenido multimedia.
Conectividad 5G ultrarrápida: MediaTek 5G UltraSave 3.0+, junto con las optimizaciones de MediaTek, ofrecen entre un 13% y un 30% más de eficiencia energética en comparación con la competencia.
Conectividad inalámbrica confiable: Compatibilidad con enlace descendente 5G de hasta 3.27 Gb/s, Wi-Fi 6E tribanda y doble SIM 5G con VoNR dual para una conectividad sin interrupciones.
Creado para plegables: Dimensity 7300X
Soporte para pantallas duales: El Dimensity 7300X está especialmente diseñado para dispositivos plegables con estilo de concha, permitiendo a los fabricantes crear factores de forma innovadores.
Los nuevos chips Dimensity 7300 y 7300X de MediaTek se posicionan como una opción excepcional para smartphones de gama media-alta que buscan ofrecer un rendimiento potente, eficiencia energética superior, fotografía de vanguardia, capacidades de IA de última generación y conectividad 5G de alta velocidad.
Estos chips, Dimensity 7300 y 7300X, se esperan en dispositivos a partir del tercer trimestre de 2024.
