MediaTek anunció el Dimensity 9000+, una mejora en su chipset de línea más alta para teléfonos inteligentes 5G. Esta nueva oferta de gama alta mejora el rendimiento del Dimensity 9000 para hacer que la próxima generación de teléfonos inteligentes emblemáticos sea aún más potente y eficiente.
Este nuevo procesador integra la arquitectura de CPU v9 de Arm con un proceso de 4nm con ocho núcleos, combinando un núcleo ultra-Cortex-X2 que funciona hasta a 3,2 GHz (en comparación con los 3,05 GHz con Dimensity 9000) con tres núcleos Super Cortex-A710 y cuatro eficientes núcleos Cortex-A510.
La arquitectura avanzada de la CPU y el procesador de gráficos Arm Mali-G710 MC10 integrados en el nuevo conjunto de chips, brindan un aumento de más del 5 % en el rendimiento de la CPU y una mejora de más del 10 % en el rendimiento de la GPU.
El Dimensity 9000+ es la última incorporación a la serie Dimensity 9000 de conjuntos de chips insignia para teléfonos inteligentes, que están diseñados para las crecientes demandas de ancho de banda del mercado móvil.
Las características clave de MediaTek Dimensity 9000+ incluyen:
- MediaTek Imagiq 790: el buque insignia HDR-ISP de 18 bits admite 320 MP, así como grabación simultánea de video HDR de 18 bits con triple cámara. El potente ISP de 9 Gpixel/s también admite la reducción de ruido 4K HDR Video + AI que permite resultados de la más alta calidad incluso en escenarios con extrema poca luz.
- Módem 5G 3GPP versión 16 líder: el módem 5G integrado amplifica el rendimiento por debajo de 6 GHz hasta 7 Gbps en el enlace descendente mediante la agregación de 3CC portadoras (300 MHz) y es compatible con la mejora R16 UL. El Dimensity 9000+ también integra compatibilidad con 5G/4G Dual SIM Dual Active y el conjunto de mejoras de ahorro de energía 5G UltraSave 2.0 de MediaTek para mejorar la eficiencia.
- MediaTek MiraVision 790: Dimensity 9000+ admite las pantallas más recientes WQHD+ de 144 Hz o las pantallas ultrarrápidas FullHD+ de 180 Hz, mientras optimiza la eficiencia energética con la tecnología Intelligent Display Sync 2.0 de MediaTek. Además, la tecnología Wi-Fi Display más reciente de MediaTek puede admitir videos de hasta 4K60 HDR10+.
- Wi-Fi 6E, nuevo GNSS con Beidou III-B1C y nuevo Bluetooth 5.3: los usuarios de teléfonos inteligentes pueden disfrutar de una conectividad perfecta, gracias a la compatibilidad del chip con los últimos estándares Wi-Fi, Bluetooth y GNSS.
Se espera que los teléfonos inteligentes con tecnología MediaTek Dimensity 9000+ se lancen en el tercer trimestre de 2022.
