Se esperaba que la serie M de chipsets de Apple recibiera un nuevo competidor con el lanzamiento del chip Kirin PC de Huawei en mayo o junio; sin embargo, este lanzamiento no se concretó. Recientemente, un rumor ha revelado que el debut de este chip se ha pospuesto, con una nueva fecha de lanzamiento programada para el primer trimestre de 2025.
Aunque no se han proporcionado razones específicas para el retraso del chip Kirin PC de Huawei, se sugiere que podría estar relacionado con problemas de eficiencia debido al uso de un proceso de fabricación obsoleto.
Disminuyendo la dependencia de agentes externos
Un informante en Weibo, conocido como @BeijingDigitalMaster, ha confirmado que el chip Kirin PC ha sido retrasado hasta el primer trimestre de 2025, según información recopilada por Huawei Central.
Desde que el gigante chino presentó el Kirin 9000S el año pasado, ha seguido con el Kirin 9010 y diversas variantes utilizadas en múltiples modelos de smartphones y tablets. Esto indica claramente que Huawei busca disminuir su dependencia de entidades extranjeras y aprovechar su cadena de suministro local para la producción masiva de chipsets.
Desafortunadamente, a pesar de las ambiciones de Huawei por volver a la cima, enfrenta múltiples obstáculos en su camino. Uno de los principales desafíos radica en el equipamiento necesario para la producción en masa del Kirin PC.
Constantes prohibiciones de EE.UU hacia China
Debido a que Estados Unidos ha prohibido a ASML suministrar maquinaria avanzada EUV a Huawei y otras empresas chinas, la dependencia de equipos de generación anterior DUV ha aumentado considerablemente.
Se ha reportado que SMIC, el mayor fabricante de semiconductores de China, logró desarrollar con éxito su tecnología de 5 nm utilizando la maquinaria DUV existente. Sin embargo, el aumento en los costos de las obleas y los rendimientos extremadamente bajos hacen que sea muy costoso para Huawei utilizar esta tecnología para la producción masiva del Kirin.
Es posible que se estén implementando optimizaciones para mejorar los rendimientos y reducir los costos de producción, lo que podría explicar el retraso.
En definitiva, no tiene sentido que el chip Kirin PC sea demasiado caro de producir. Sin embargo, según los supuestos resultados de rendimiento iniciales, la arquitectura Taishan V130 del chipset permitiría lograr un rendimiento multi-core cercano al del M3 de Apple.
Aunque no se compartieron métricas de consumo energético en esta ocasión, se espera obtener más información sobre el chip en los próximos meses.
Fuente: Huawei Central
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