Intel dio a conocer sus nuevos pilares de innovación arquitectónica en el evento Architecture Day 2020 donde reveló su tecnología “SuperFin” de 10nm, que representa la mejora intranodo individual más grande en la historia de la compañía, por lo que ofrece mejoras de rendimiento comparables a la transición de nodo completo.
Asimismo, la compañía reveló detalles arquitectónicos de su microarquitectura Willow Cove y la arquitectura de sistema en chip de Tiger Lake para el cliente móvil. También dieron un vistazo a sus arquitecturas de gráficos Xe, totalmente escalables, que sirven a mercados que van desde el consumidor, hasta la computación de alto rendimiento y los usos para el gaming.
Cabe señalar que la tecnología SuperFin de 10nm combina los transistores FinFET mejorados de Intel, con un condensador de metal aislante super metálico (MIM). Esta tecnología ofrece una fuente mejorada, un proceso de compuerta mejorado y un paso de compuerta adicional para permitir un mayor rendimiento.
En cuanto a Willow Cove es la microarquitectura de CPU de próxima generación de Intel. Se basa en los últimos avances en los procesos, la tecnología SuperFin de 10 nm y la base de la arquitectura Sunny Cove. Proporciona un incremento generacional en el rendimiento de la CPU, con grandes mejoras en la frecuencia y mayor eficiencia energética.
La otra innovación es Tiger Lake, este ofrecerá un rendimiento inteligente y avances revolucionarios en los vectores clave de la computación. Gracias a optimizaciones que abarcan la CPU, los aceleradores de Inteligencia Artificial y siendo la primera arquitectura SoC con la nueva microarquitectura gráfica Xe-LP, por lo que ofrecerá más que un aumento generacional en el desempeño de la CPU.
Intel afirmó que la microarquitectura Xe-LP es de bajo consumo energético y el software está optimizado para ofrecer un rendimiento eficiente para las plataformas móviles. En pocas palabras, Xe-LP es la arquitectura más eficiente de Intel para computadoras y plataformas de computación móviles.
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