HiSilicon, la empresa subsidiaria de procesadores de HUAWEI anunció una nueva tecnología de transmisión de imágenes de baja latencia desarrollada por el fabricante en China llamada HiAir. Esta solución tiene como objetivo potenciar los teléfonos inteligentes multipantalla y admitir un bajo uso de memoria y calidad de imagen 4K UHD en chips HiSilicon.
Una de las características más destacadas de HiAir es su tecnología de transmisión de latencia ultra baja, que será el referente de la industria en los próximos tres años. HUAWEI afirma que la tecnología se integrará con HUAWEI Cast+, además de que soporta descubrimiento automático de dispositivos, entre otras características de conexión.
En cuanto a la conectividad, tendrá una optimización profunda de protocolos para Cast+, DLNA, Miracast, Lelink, entre otros. La nueva tecnología de transmisión de imágenes también admitirá una superficie de memora baja y fuente de escalabilidad.
Por supuesto, no puede quedar fuera el soporte para la calidad de imagen 4K UHD, lo que beneficiaría a los medios de transmisión, liderando el estándar PQ de calidad de imagen de la industria. También ofrece una alta relación de eficiencia energética, debido a que solo requiere estar conectado al puerto USB de un televisor para la fuente de alimentación.
Asimismo, la temperatura de la superficie no supera los 40 grados, incluso con largas horas de uso. Con HiAir, HUAWEI quiere que la transmisión de datos sea mucho más rápida, eficiente y de baja latencia.
