MediaTek continúa desarrollando nuevas piezas de silicio para potenciar smartphones en los tres segmentos del mercado móvil, como la gama baja, media y alta. Ahora se ha filtrado información sobre las especificaciones del Dimensity 8200, que será el procesador encargado de alimentar el hardware de los equipos de gama media de 2023.
Digital Chat Station, una de las fuentes más confiables en China, ha revelado detalles sobre este chip, donde asegura que será una actualización menor sobre el Dimensity 8100, por lo que no habrá cambios drásticos.
La fuente afirma que el Dimensity 8200 tendrá los mismos cuatro núcleos Cortex-A78 y cuatro Cortex-A55 con velocidades más altas. El A78 estará dividido en dos grupos, con un Cortex-A78 a 3.1 GHz y 3 Cortex-A78 a 3.0 GHz, mientras que los cuatro Cortex-A55 serán para la eficiencia con una velocidad de reloj de 2.0GHz.
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También es importante mencionar que la GPU se mantiene igual, es decir, permanece la Mali-G610 MC6, aunque el rendimiento se verá mejorado, así como la autonomía, pero en tasas menores.
El MediaTek Dimensity 8200 ya está en manos de algunos fabricantes, y en 2023 lo veremos integrado en varios smartphones de marcas principalmente de Redmi o del fabricante iQOO. Esperamos que el anuncio de esta pieza de silicio se de antes de finalizar el año donde finalmente conoceremos todos los detalles técnicos.
