La familia de procesadores Dimensity de MediaTek compatibles con 5G está se expande con un nuevo modelo, al presentar un nuevo procesador para teléfonos de gama media y que rivalizará con el Snapdragon 768G de Qualcomm, se trata del Dimensity 900. Este chipset está destinado a reemplazar al Dimensity 820.
Según un rumor proveniente de China, asegura que el Dimensity 900 cuyo número de modelo es el MT6877 ha superado al 768G en el índice de referencia AnTuTu, con una puntuación de unos 480.000, en comparación con los 440.000 conseguidos por la pieza de silicio de Qualcomm.
El chipset Dimensity 900, está construido con el nodo de fabricación de alto rendimiento de 6 nm, admite conectividad Wi-Fi 6, pantallas ultrarrápidas FHD + 120Hz y una cámara principal de 108MP para una experiencia increíble en todos los sentidos.
El chipset Dimensity 900 está integrado con un módem 5G New Radio (NR) sub-6GHz con agregación de portadora CA y soporte para ancho de banda de hasta 120MHz. El chipset está equipado con una unidad central de procesamiento (CPU) de ocho núcleos que consta de dos procesadores Arm Cortex-A78 con una velocidad de reloj de hasta 2.4GHz y seis núcleos Arm Cortex-A55 que operan a hasta 2GHz. Dimensity 900 es compatible con la memoria insignia LPDDR5 y el almacenamiento UFS 3.1, y puede adaptarse a una frecuencia de actualización de pantalla de 120 Hz, lo que brinda excelentes mejoras de rendimiento y una experiencia perfecta para los dispositivos móviles 5G.
El chipset también integra una unidad de procesamiento de gráficos (GPU) Arm Mali-G68 MC4, junto con una unidad de procesamiento de inteligencia artificial (AI) independiente (APU) que ofrece una eficiencia energética óptima, para una mayor duración de la batería. La tercera generación de la unidad de procesamiento de inteligencia artificial de MediaTek es extremadamente eficiente en el consumo de energía para admitir una amplia variedad de aplicaciones de inteligencia artificial y resolución de alta definición (HDR) 4K.
Las tecnologías de vanguardia clave integradas en el Dimensity 900 incluyen:
- Imagiq 5.0 de MediaTek: el chipset integra un procesador de señal de imagen (ISP) nativo HDR de clase insignia e incorpora un motor de grabación de video 4K HDR único acelerado por hardware. Esto admite hasta cuatro cámaras simultáneas y sensores de hasta 108MP.
- MiraVision de MediaTek: el conjunto de chips incluye capacidades de video mejoradas desde un rango dinámico estándar (SDR) a HDR con mejoras en tiempo real de la reproducción de video HDR10 + para mejorar el color y el contraste del contenido.
- Mejoras Premium de la cámara AI: los teléfonos inteligentes con tecnología del Dimensity 900 capturarán cada detalle con soporte para cámaras de hasta 108MP con 32M a 30 fps y opciones de múltiples cámaras como 20+20MP. El conjunto de chips integra nuestra unidad de procesamiento de IA con capacidades ultra eficientes INT8, INT16 y FP16 precisas para ofrecer resultados de cámara de IA de primera calidad y súper precisos.
- Conectividad avanzada: Dimensity 900 admite la función de espera de doble SIM 5G, redes 5G SA / NSA y servicios de voz de doble SIM VoNR. Este chipset integra conexión 2×2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 y GNSS.
- Juego fluido: Dimensity 900 es compatible con el motor de juegos HyperEngine de MediaTek. La tecnología avanzada de llamadas ininterrumpidas admite juegos y llamadas de doble SIM al mismo tiempo, junto con el tren de alta velocidad 5G y los modos de juego súper hotspot.
La serie Dimensity 5G de MediaTek ofrece a los teléfonos inteligentes una combinación inigualable de conectividad, multimedia, IA e innovaciones en imágenes, que alimentan dispositivos premium y emblemáticos con las familias Dimensity 1000, 1100 y 1200, así como una gama de dispositivos con las familias Dimensity 700, 800 y 900 para el mercado global más amplio.
La serie Dimensity admite todas las generaciones de conectividad desde 2G hasta 5G, así como las últimas funciones de conectividad, incluidas las arquitecturas 5G autónoma (SA) y no autónoma (NSA), la agregación de dos portadoras 5G (2CC) a través de división de frecuencia dúplex (FDD), división de tiempo dúplex (TDD), compartición de espectro dinámico (DSS), True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA) y Voz sobre la Nueva Radio (VoNR).
El nuevo MediaTek Dimensity 900 impulsará dispositivos que se espera que se lancen al mercado global en el segundo trimestre de 2021.
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