MediaTek ha anunciado un nuevo chip para smartphones de gama media, se trata del Dimensity 8200, una pieza de silicio que se basa en un proceso de 4 nm de TSMC. Este tiene ocho núcleos, que se dividen en tres grupos, además, también es capaz de admitir sensores de hasta 320 megapíxeles.
Lo nuevo del fabricante taiwanés incluye un núcleo Arm Cortex A78 que corre a una frecuencia de reloj de 3.1 GHz, un segundo clúster de tres núcleos A78 que funcionan a 3 GHz y un tercer clúster con cuatro núcleos Cortex A55 que corren a una velocidad de reloj de 2 GHz.
Dimensity 8200 ahora tiene 4 MB de memoria caché, memoria LPDDR5 de cuatro canales y almacenamiento UFS 3.1, mientras que en términos de conectividad cuenta con soporte Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 y Sub-6GHz 5G.
El procesador tiene una GPU Mali G610 con seis núcleos y una APU MediaTek 580 para tareas de inteligencia artificial. Viene con soporte para smartphones con cámara de hasta 320 megapíxeles, esto es gracias al chip Imagiq 785, mismo que es compatible con grabación de video en 4K y 14 bit-hdr.
De igual manera el chip permite grabar video HDR simultáneo a través de tres sensores, tiene seguimiento de enfoque del sujeto durante la grabación y se agrega efecto bokeh.
La compañía afirma que su procesador está equipado con HyperEngine 6.0 para mejorar el rendimiento en los juegos móviles, mismo que estará potenciado con Display Sync 2.0 para ajustarse a los cuadros por segundo en cada juego.
Dimensity 8200 ofrece soporte para pantallas con resolución WQHD+ y frecuencia de actualización máxima de 120 Hz, así como pantallas con resolución Full HD+ con tasa de refresco de 180 Hz. Este procesador tiene previsto debutar en los smartphones de gama media que se irán lanzado al mercado a lo largo de 2023.
