Los chips de 4 nm ya son una realidad y un ejemplo de ello es el nuevo Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm, que está fabricado en este proceso y el cual promete ofrecer excelentes resultados en cuanto a rendimiento y autonomía. Sin embargo, TSMC ya está trabajando en la próxima generación, por lo que está desarrollando el chip de 3 nm que se comenzará a fabricar en masa a partir del próximo año.
Uno de los socios de TSMC es Apple, el gigante de Cupertino será uno de los clientes que hará uso de los chips de 3nm de la empresa taiwanesa, los cuales serán utilizados para dar vida al nuevo procesador M3 y A17 que teóricamente estarán presentes en los Mac y nuevos iPhone que se lanzarán en algún punto de 2023.
Es importante señalar que el proceso de fabricación de 3 nm debería permitir a Apple meter hasta cuatro troqueles en los chips M3, lo que resultaría en la friolera cantidad de 40 núcleos por CPU. Obviamente, esto es bastante impresionante, considerando que los M1 cuentan con 8 núcleos, mientras que los M1 Pro y M1 Max cuentan con 10 núcleos.
Esto significaría que los MacBook, iMac y iPhone de 2023 podrían seguir siendo los dispositivos más potentes del mercado, pues hoy en día ya lo son, pero de aquí a esa fecha la potencia se verá reflejada con los chips de 3 nm de TSMC. Será emocionante poder comprobar la velocidad con la que podrán trabajar los usuarios con un hardware tan sobresaliente.
