La directora ejecutiva de AMD, Lisa Su, se presentó en el evento tecnológico más importante del mundo, el CES 2023, para anunciar su nueva serie de procesadores de alta gama Ryzen 7 y Ryzen 9. Son tres modelos de chips de escritorio con una enorme memoria 3D V-Cache, con los que competirá con Intel y sus procesadores Core de 13a generación.
El primero de los nuevos modelos se trata del Ryzen 7 7800X3D, que no es más que una versión mejorada del Ryzen 7 5800X3D, el cual tiene 8 núcleos físicos, 16 núcleos lógicos y un total de 104 MB de memoria caché, de los cuales 32 MB son chips CCD, 64 MB MB V-Cache y 8MB de caché L2. Además, dispone de un TDP de 120W, frecuencia de reloj que oscila entre los 4.1 y 5.0 GHz.
En los juegos, el 7800X3D será entre un 20 y un 30 por ciento más rápido que el 5800X3D con una resolución Full HD estándar. Por el otro lado, AMD presentó el Ryzen 9 7900X3D, con 12 núcleos físicos, 24 núcleos lógicos ubicados en dos chips CCD y un chip de memoria V-Cache.
La CPU tiene un total de 140 MB de memoria caché, donde 64MB son CCD, 64 MB son 3D V-Cache y 12 MB L2. Finalmente, el modelo tope de gama es el Ryzen 9 7950X3D con 16 núcleos físicos que funcionan como 32 núcleos lógicos.
Asimismo, este procesador, que es considerado el buque insignia de AMD, ofrece un total de 144 MB de memoria caché, donde tiene un TDP de 120W, además de una velocidad de frecuencia de reloj que oscila entre los 4.2 y los 5.7 GHz. Las primeras computadoras con este hardware de AMD estarán disponibles en el mercado a lo largo del año.
