Xiaomi Redmi Pro tendrá un cuerpo metálico
En las últimas dos semanas ha comenzado a inundarse la web con diferentes filtraciones del Xiaomi Redmi Pro, el próximo lanzamiento del fabricante chino, quien apostará por ofrecer excelentes prestaciones en conjunto con un diseño metálico.
Lei Jun, CEO de Xiaomi, reveló esta mañana que el Redmi Pro incorporará un procesador MediaTek Helio X25, apostando finalmente por una plataforma diferente a Qualcomm seguramente para reducir costos. Además, han aparecido unas fotografías del terminal que incluirá MIUI 8 basado en Android 6.0 Marshmallow.
Además, el CEO de la marca confirmó que el Redmi Pro incorporará una doble cámara principal, lo cual indica que las fotografías filtradas ayer si fueron capturadas por el terminal en cuestión, aunque falta conocer la resolución de los dos sensores de la cámara.
Xiaomi Redmi Pro será anunciado el próximo 27 de julio, posiblemente junto a la Xiaomi Mi Notebook, cuyas especificaciones técnicas aparecieron el fin de semana pasado y se confirmaron más detalladamente ayer por la tarde, pero todos los misterios pendientes se resolverán el próximo miércoles.
Con información de Weibo
