Xiaomi sigue los mismos pasos de Huawei con el desarrollo de sus propios procesadores
Xiaomi Inc., el fabricante de smartphones con sede en Beijing, ha alcanzado un importante hito en la industria de los semiconductores. La compañía ha completado el proceso de “tapeout” de su primer procesador de sistema en chip (SoC) de 3 nanómetros, que se comenzará a producir en masa durante la primera mitad de 2025.
En la industria de semiconductores, el término “tapeout” hace referencia a la etapa crucial en la que se almacena y envía el diseño final para su fabricación, un proceso que se originó en los tiempos de las cintas magnéticas.
Detalles del chip y posibles colaboraciones
Hasta el momento, no se han revelado detalles sobre el clúster de unidades de procesamiento central (CPU), la unidad de procesamiento gráfico (GPU) o la arquitectura del chip de 3 nm de Xiaomi.
Sin embargo, un columnista tecnológico bajo el seudónimo de “Tío Biao” sugiere que es probable que este chip haya sido desarrollado en colaboración con MediaTek, una empresa taiwanesa, y fabricado por Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).
En este contexto, Wccftech, un portal de tecnología de EE. UU., especula sobre posibles sanciones de Estados Unidos hacia Xiaomi debido a este avance. De confirmarse que Xiaomi ha logrado el tapeout de su chip de 3 nm, otras empresas chinas, incluidas las sancionadas Huawei Technologies, podrían integrar este procesador en sus dispositivos.
Posibles implicaciones de las sanciones y la producción de chips
A pesar de la incertidumbre sobre el futuro del chip, Wccftech informa que Xiaomi planea lanzar su SoC de 3 nm en la primera mitad de 2025, utilizando el proceso de fabricación N4P de TSMC. Este proceso es conocido por mejorar el rendimiento, la eficiencia energética y la densidad de transistores del chip.
En relación con las restricciones impuestas por Estados Unidos, desde el 15 de agosto de 2022, el Departamento de Comercio de EE. UU. ha prohibido a las empresas chinas acceder a software de diseño electrónico asistido por computadora (ECAD). Este software, utilizado en aplicaciones militares y aeroespaciales, es esencial para el diseño de circuitos integrados complejos.
A pesar de la prohibición, analistas chinos han señalado que no tendría un impacto inmediato, ya que China aún no diseñaba chips de 3 nm.
Gregory Allen, director del Wadhwani AI Center en el Center for Strategic and International Studies (CSIS), mencionó en 2022 que la dominancia de EE. UU. en el mercado de software de automatización de diseño electrónico (EDA) representa uno de los puntos de estrangulamiento que afecta la industria de diseño de chips en China.
Un viaje de 10 años en el desarrollo de chips
El origen de la tecnología de diseño de chips de Xiaomi sigue siendo un misterio, aunque la mayoría de los expertos coinciden en que la compañía ha utilizado la tecnología de MediaTek. En 2014, Pinecore, un fabricante de chips sin fábrica en el que Xiaomi posee una participación mayoritaria, adquirió un paquete de chips SDR1860 de Leadcore, una empresa conjunta entre MediaTek y Datang Telecom.
En 2017, Xiaomi lanzó su primer chip para smartphones, el S1, un SoC de ocho núcleos fabricado con tecnología de 28 nm de TSMC, aunque este modelo sufrió problemas de sobrecalentamiento.
Para 2020, Xiaomi intentó lanzar un chip S2, pero el proyecto no logró completarse y nunca llegó al tapeout. Lei Jun, fundador y CEO de Xiaomi, ha señalado en varias ocasiones que el diseño de chips es una inversión de alto riesgo, que podría no dar frutos.
Fuente: NotebookCheck
