Xiaomi Completa el Tape-Out de Su Primer chip de 3nm ¿Qué Sigue?
El desarrollo del primer chipset personalizado de Xiaomi comenzó con el Surge S1, que se lanzó junto al Mi 5c hace aproximadamente siete años. Aunque el Surge S2 nunca se materializó, probablemente debido a las enormes dificultades que conlleva la creación de un silicio propio, la determinación de la empresa china no ha flaqueado.
Según los rumores más recientes, Xiaomi no solo ha reanudado el trabajo en una solución personalizada, sino que ha completado con éxito la etapa de tape-out de su primer SoC de 3nm. Sin embargo, existen varios obstáculos que podrían dificultar el avance de Xiaomi.
Sanciones acarrearían problemas a Xiaomi
Como empresa de origen chino, no está claro si la producción en masa de un chip de 3nm podría acarrear sanciones comerciales contra Xiaomi.
La noticia fue revelada por Beijing Satellite TV, donde Tang Jianguo, economista jefe de la Oficina Municipal de Economía y Tecnología de la Información de Pekín, anunció que se había logrado un tape-out exitoso en el proceso de 3nm. Curiosamente, este evento fue calificado como histórico para China, lo que podría generar problemas para Xiaomi en el futuro.
Por ejemplo, empresas como Huawei han sido impedidas de hacer negocios con TSMC o Samsung debido a las sanciones comerciales impuestas por EE. UU., lo que les impide competir en igualdad de condiciones con sus rivales económicos.
Huawei también podría aprovechar este gran salto
Si Xiaomi ha alcanzado con éxito el estado de tape-out para su chipset de 3nm, esto podría significar que otras empresas chinas, incluida Huawei, podrán aprovechar este silicio para sus dispositivos, dándoles una ventaja frente a la competencia.
Para aquellos que no están familiarizados, el término tape-out se refiere a la etapa final del proceso de diseño de un circuito integrado antes de que sea enviado a producción masiva.
Se especula que Xiaomi podría lanzar su chipset de 3nm en algún momento del próximo año; sin embargo, no hay actualizaciones sobre si se basará en el proceso N3E de TSMC o en el nodo más avanzado N3P.
Además, no se dispone de información sobre el clúster de CPU del chipset, su GPU, o si utilizará diseños de ARM o uno personalizado.
En agosto, se informó que Xiaomi tenía planes de lanzar un SoC personalizado en la primera mitad de 2025, que sería producido en masa con el proceso N4P de TSMC y ofrecería un rendimiento equivalente al del antiguo Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm.
Fuente: NoteBook
