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MediaTek presenta el Dimensity 1050, 930, Helio G99 y Filogic 880, chipsets para 5G y Wi-Fi 7

Justo como estaba presupuestado, hoy durante el Computex en Taipei, la compañía taiwanesa MediaTek anunció su nuevo conjunto de chipsets para teléfonos de gama media, media alta y soluciones para Wi-Fi 7, se trata del Dimensity 1050, el Dimensity 930, el Helio G99 y los Filogic 880 y 380.

Dimensity 1050 es el primer procesador 5G mmWave de la empresa para smartphones compatibles con redes móviles de quinta generación. Esta pieza de silicio promete garantizar el soporte para la conectividad dual mmWave y sub-6GHz para maximizar la velocidad de navegación donde la conexión es prácticamente nula.

Este chip está basado en un proceso de fabricación de 6nm de TSMC, se trata de una CPU de ocho núcleos con dos núcleos Arm Cortex-A78 a 2.5 GHz y seis núcleos Cortex-A55 a 2.0 GHz. A lo que respecta a gráficos monta una GPU Arm Mali-G610, viene con optimización Wi-Fi con HyperEngine 5.0, que es una tecnología dedicada al gaming que garantiza conexiones de baja latencia.

Según MediaTek, el nuevo Dimensity 1050 ofrece un 53 por ciento mayor velocidad en comparación con los teléfonos que aprovechan simultáneamente LTE y mmWave. Ofrece compatibilidad con conectividad 3CC-AC en el dominio sub-6GHz con velocidades máximas de hasta 4.6 Gbps, soporte True Dual 5G SIM, así como dual VoNR.

Tiene MiraVision 760, significa que ofrece soporte para pantallas con resolución Full HD+ con frecuencia de actualización de 144Hz, colores de 10 bits, HDR10+ adaptativo, CUVA HDR-vivid, HLG y Dolby Vision. Del mismo modo agrega Imagiq 760 con soporte de grabación HDR dual, APU 550, soporte Wi-Fi 6E 2×2 MIMO, compatibilidad con LPDDR5 y UFS 3.1, GPS de doble banda, Bluetooth 5.2, codificación de video 4K a 30 fps, cámara de 108 MP o 20 MP + 20 MP.

El fabricante afirma que los primeros teléfonos inteligentes con chip Dimensity 1050 estarán disponibles durante el primer trimestre de 2022.

Como ya adelantamos al principio, el Dimensity 1050 no es la única novedad presentada por MediaTek, sino también se dio a conocer al Dimensity 930. Este chip fue creado especialmente para los smartphones 5G con reproducción de video CA, FDD + TDD, MiraVision HDR y soporte para pantallas Full HD+ con frecuencia de actualización de 120Hz.

Incluye soporte para HyperEngine 4.0 para la administración inteligente de múltiples redes, contención de consumo de energía y baja latencia durante los juegos. Aquí están sus especificaciones:

  • Arm Cortex-A78 hasta 2.2GHz + Cortex-A55 hasta 2GHz (octa-core)
  • PROCESADOR GRÁFICO: IMG BXM-8-256
  • Memorias: LPDDR5, LPDDR4x
  • Cámara: 64MP, 108MP
  • Pantalla: 2520×1080, 120Hz
  • Codificación de vídeo: 2K a 30 fps
  • 5G FDD/TDD, SA/NSA hasta 2,77 Gbps
  • GPS de doble banda, BelDou de doble banda, Glonass, Galileo de doble banda, QZSS de doble banda, NavIC
  • WiFi 5, Bluetooth 5.2

Otro de los chips presentados por MediaTek fue el Helio G99, una solución enfocada para teléfonos inteligentes 4G gaming, que permite lograr un ahorro de energía del 30 por ciento en comparación con el Helio G96. Esta pieza de silicio estará disponible en teléfonos inteligentes compatibles durante el tercer trimestre de este año, conoce sus especificaciones al completo:

  • 2x Arm Cortex-A76 a 2.2GHz + 6x Cortex-A55 a 2GHz
  • GPS Mali-G57 MC2
  • Memoria: LPDDR4x, UFS 2.2
  • Conectividad 4G FDD/TDD, LTE Cat 13 DL
  • GPS, QZSS dual band, Galileo dual band, BeiDou dual band, NaVIC
  • WiFi 5, Bluetooth 5.2
  • Cámara: 108MP o 16 + 16MP
  • Pantalla: 2520×1080, 120Hz
  • Codificación de vídeo: 2K a 30 fps

Con el fin de ampliar su catálogo de procesadores, la marca taiwanesa también anunció sus soluciones para Wi-Fi 7 con su serie Filogic y los modelos 880 y 380, estos serán los primeros chips compatibles con el nuevo estándar Wi-Fi.

Filogic 880

  • Punto de acceso WiFi 7 para teléfonos inteligentes, tabletas, televisores, computadoras portátiles, decodificadores, dispositivos de transmisión OTT.
  • Procesador host con procesador de aplicaciones Arm Cortex-A73 y NPU
    proceso de 6nm.
  • Arquitectura escalable con soporte para pentabanda de hasta 4×4 con velocidad de hasta 36 Gbps
    admite hasta 10 Gbps en un canal.
  • Motor criptográfico EIP-197

Filogic 380

  • Conexión WiFi 7
  • Soporte MLO con velocidades de hasta 6.5Gbps
  • Admite hasta 5 Gbps en un canal
  • Soporte para bandas de 2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz
  • Soporte de radio 2×2 para operaciones simultáneas de doble banda
  • Bluetooth 5.3 con audio LE

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