Huawei y SMIC aceleran hacia los chips de 5nm, pero con altos costos
Huawei logró reducir su dependencia tecnológica al utilizar el proceso de 7nm de SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) para su procesador Kirin 9000S, presente en la serie Mate 60.
Avance hacia los 5nm, pero con obstáculos técnicos
Recientemente, surgieron rumores de que la empresa china habría desarrollado con éxito nodos de 5nm en el primer semestre de 2024. Sin embargo, este avance enfrenta desafíos clave, especialmente por la falta de acceso a máquinas de litografía EUV, esenciales para una producción masiva y eficiente.
Según un nuevo informe, SMIC completaría el desarrollo de sus chips 5nm en 2025, aunque con limitaciones.
Al carecer de equipos EUV, la empresa recurre a tecnología DUV más antigua, lo que incrementa costos y reduce el rendimiento. Se estima que los yields (chips funcionales por oblea) serán apenas un tercio de los que alcanza TSMC con el mismo nodo.
Mayor costo y menor eficiencia: El precio de la autonomía tecnológica
Los chips 5nm de SMIC podrían ser hasta un 50% más caros que los de TSMC, con un rendimiento de solo 33% en comparación. Esto se debe a los pasos adicionales requeridos en la litografía DUV, que demanda más tiempo y genera mayor cantidad de obleas defectuosas.
Aun así, el avance es crucial para Huawei, que planea usar esta tecnología en su próximo Kirin 9020 (para el Mate 70) y en el Ascend 910C, su chip de IA destinado a competir con NVIDIA.
¿La solución? La esperanza china en litografía EUV local
La única salida a largo plazo para SMIC es el desarrollo de máquinas EUV propias. Se espera que SiCarrier, un fabricante chino vinculado a Huawei, logre prototipos funcionales para 2025.
Si China consigue esta tecnología, podría acelerar la producción de semiconductores avanzados y reducir su dependencia de proveedores externos como ASML. Mientras tanto, el mundo observa cómo SMIC y Huawei navegan este complejo camino hacia la autosuficiencia tecnológica.
Fuente: TrendForce
