Huawei acelera en fabricación de semiconductores con equipo de litografía hecho en China
Huawei está intensificando sus esfuerzos para mejorar la producción de chips, y parece que un equipo EUV (Ultravioleta Extremo) desarrollado en China podría ser clave para lograrlo.
Según informes, el gigante tecnológico estaría probando una máquina de fabricación de semiconductores diseñada localmente, lo que marcaría un hito en su autonomía tecnológica.
Detalles del nuevo equipo EUV con tecnología LDP
El informante MaWooKong reveló que Huawei está probando este equipo EUV en sus instalaciones de Dongguan. A diferencia de los sistemas tradicionales, esta máquina utiliza tecnología LDP (Laser Discharge induced Plasma), una alternativa más sencilla y económica frente a los métodos convencionales.
En 2023, una empresa china registró una patente relacionada con este equipo, lo que sugiere que ya ha superado etapas clave de desarrollo y podría estar cerca de recibir aprobación para su uso industrial.
LDP vs. LPP: ¿Cuál es la diferencia?
Actualmente, ASML, líder en litografía avanzada, emplea tecnología LPP (Laser-Produced Plasma), que utiliza láseres de alta energía y sistemas de control basados en FPGA (Field Programmable Gate Array-based controls). Aunque eficiente, este método es extremadamente costoso y complejo.
En cambio, el LDP ofrece un diseño más compacto y menos consumo energético, reduciendo los costos de fabricación.
Esta tecnología genera radiación EUV de 13.5 nm al vaporizar estaño entre electrodos, convirtiéndolo en plasma mediante descargas de alto voltaje. El resultado es una solución más accesible para la producción de chips avanzados.
Impacto en la industria china de semiconductores
Hasta ahora, Huawei y otras empresas chinas dependían de sistemas DUV (Ultravioleta Profundo) con longitudes de onda de 248 nm y 193 nm, lo que encarece la producción y alarga los procesos.
Con este nuevo EUV desarrollado en China, la fabricación de chips podría volverse más eficiente, permitiendo a compañías como Huawei y SMIC producir semiconductores avanzados a pesar de las sanciones estadounidenses.
Según los informantes, se espera que el equipo entre en fase de pruebas en el tercer trimestre de 2025, con una posible producción en masa para 2026. Si tiene éxito, marcaría un antes y después en la independencia tecnológica de China.
Fuente: WCCFtech
