Hace aparicion el nuevo chip de redes Bluetooth 5.1 y Wi-Fi 6 de Qualcomm #WMC19
Los días del jack de auriculares están contados, los auriculares Bluetooth y los auriculares son una de las pocas alternativas, y están lejos de ser la solución perfecta. Dejando a un lado la duración de la batería y los problemas de abandono de la batería, tienden a introducir la latencia en comparación con sus similares inalámbricos, por no mencionar la compresión y otros artefactos.
Sin embargo, Qualcomm dice que tiene la solución e involucra a la próxima generación de Bluetooth. Hoy debutó el QCA6390, un sistema en chip de 14 nanómetros que integra las “suites completas” de Bluetooth 5.1 y Wi-Fi 6 (802.11ax). Específicamente, incorpora seguridad WPA3, el último estándar de seguridad Wi-Fi, y tecnología como sonido de 8 flujos, MU-MIMO y 1024 QAM a 2,4 GHz y 5 GHz.
A través de una conexión inalámbrica local, es capaz de velocidades de hasta 1.8Gbps, el rendimiento más alto de cualquier conjunto de chips comparable hasta la fecha, afirma Qualcomm. Eso es casi el doble del rendimiento de rendimiento con una cobertura hasta 50 por ciento más amplia que los dispositivos con Wi-Fi 5 (802.11ac).
Los beneficios de Bluetooth 5.1 serán evidentes con el QCA6390, es prometedor “uno a muchos” transmisiones (es decir, audio transmitido desde un teléfono inteligente a múltiples altavoces, audífonos y auriculares) en comparación con la limitación de dos canales de los chipsets de la generación actual, y una reducción en la latencia de alrededor de 200 milisegundos a 80 milisegundos: lo suficientemente bueno para sincronizar los labios con video. Además, con la especificación TrueWireless Stereo Plus de Qualcomm, el QCA6390 puede soportar hasta el doble de alcance y una mejora de hasta el 75% de la vida útil de la batería.
Actualmente, la transmisión de múltiples dispositivos es posible con pilas Bluetooth personalizadas como las que ofrece Tempow, con sede en París, que está integrada en dispositivos como Moto X de Motorola, y los códecs Bluetooth como LDAC de Sony permiten la transferencia de datos a tasas significativamente más altas que el promedio. Pero Qualcomm está lanzando QCA6390 y a los chips les gusta como una forma en que los OEM pueden incorporar esas capacidades en sus dispositivos sin el trabajo extra.
El QCA6390 tomará mucho menos tiempo que sus predecesores para ponerse en activo y comenzar a enviar o recibir datos, hasta un 60% menos de tiempo, mientras que requiere un 67% menos de energía. Además, admitirá hasta cuatro 2 × 2 dispositivos MU-MIMO (es decir, dispositivos con múltiples antenas) en 8 diseños de flujo simultáneamente.
En materia de seguridad, Qualcomm menciona que el QCA6390 será compatible con el “conjunto completo” de funciones opcionales y obligatorias de WPA3, que incluyen WPA3 Personal, WPA3 Enterprise, WPA3 Open mejorado y WPA3 Easy Connect. WPA3, admite un algoritmo de cifrado mucho más sólido que WPA2 e impone límites estrictos en el número de veces que los usuarios pueden adivinar la contraseña de una red, e introduce el Cifrado inalámbrico oportunista (OWE), o el cifrado de datos individualizado, que encripta todas las conexiones Un dispositivo y el router con una clave única.
Se espera que el QCA6390 esté disponible para los socios OEM a finales de este año.
Fuente: Venture Beat
