Huawei buscará fabricar un SoC de 3 nanómetros para el próximo P70
Esto lo tienen que lograr con la maquinaria proporcionada por ASML.
El impacto del Mate 60 Pro ha sido un hito trascendental para la industria de los smartphones en China.
Huawei no se rinde a pesar de restricciones
No solo marca el retorno triunfante de Huawei, que ha logrado mermar las ventas del iPhone 15 en el coloso asiático, sino que también ha desconcertado a nivel global, especialmente en los Estados Unidos, gracias a su avanzada tecnología.
En medio de las sanciones, Estados Unidos anticipaba que Huawei se enfrentaría a desafíos para obtener dos componentes clave: chips fabricados en 7 nanómetros y chips equipados con módems 5G.
Huawei, en colaboración con SMIC y sus socios, ha demostrado su capacidad tecnológica al presentar el Kirin 9000S en el Mate 60 Pro. Este logro no solo desmiente las previsiones, sino que consagra el renacer de Huawei.
Próximo Kirin 9010 en 3 nm
Es correcto que el rendimiento del SoC es inferior al de las últimas ofertas de Qualcomm o MediaTek, pero representa el primer paso en una nueva generación de procesadores para la compañía.
Según informa Huawei Central, el próximo Huawei P70 estará equipado con un innovador SoC denominado Kirin 9010. El filtrador SmartPikachu ha revelado en Weibo el primer dato revelador sobre este nuevo procesador.
Según la fuente, se afirma que se fabricará con una litografía de 3 nanómetros. Claramente, en los próximos meses obtendremos más detalles sobre el Huawei P70, pero aún queda por ver si Huawei logrará implementar un chip de 3 nanómetros.
ASML y su papel en este problema
La incertidumbre radica en que la fabricación de este tipo de chips requiere maquinaria altamente avanzada, un recurso que Estados Unidos está haciendo todo lo posible por evitar que llegue a manos de China.
Nuevas restricciones impiden que ASML, la empresa líder en la producción de máquinas para la creación de semiconductores, venda este equipo de vanguardia a empresas chinas, obligándolas a conformarse con herramientas más antiguas.
Sin embargo, la estrategia desde China consiste en aprovechar al máximo y presionar esas máquinas para superar su propósito original, dando lugar a la creación de chips de 3 nanómetros e incluso explorando fotolitografías más pequeñas y complejas.
Este proceso es altamente intrincado y, sobre todo, parece poco eficiente, lo que podría resultar en un uso subóptimo de cada oblea de silicio para la fabricación de chips.
