Huami presenta el chipset Huangshan 2 especial para wearables
Durante la Conferencia de Innovación de IA en China, el fabricante de wearables Huami presentó oficialmente la segunda generación de su procesador Huangshan que impulsará a los futuros dispositivos de la marca.
Este procesador llega dos años después del lanzamiento de la primera generación. De acuerdo con la compañía, el proceso de fabricación no fue una tarea fácil, todo lo contrario, pero a pesar de ello lograron la producción en masa de chips auto desarrollados.
Para Huami, fabricar el Huangshan 2 tomó poco más de 450 días de duro trabajo después del lanzamiento del primer modelo. El nuevo chip cuenta con una renovada arquitectura, que fue desarrollada sobre la base del conjunto de instrucciones RISC-V.
Por supuesto, la segunda generación ofrece mayor eficiencia que su predecesor, con un menor consumo de energía y funciones informáticas construidas específicamente para dispositivos móviles.
De igual manera, el SoC también tiene un motor de red neuronal NPU independiente. Esto le permitirá lograr una mayor eficiencia informática de inteligencia artificial como una mayor tasa de reconocimiento de fibrilación auricular basado en datos de frecuencia cardiaca, que es 7 veces mejor el primer modelo.
Huangshan 2 también presenta un coprocesador C2, el cual funciona cuando el chip principal está en reposo o incluso apagado. Se espera que el nuevo procesador se producido en masa a partir del cuarto trimestre de 2020 y llegaría integrado en nuevos wearables en 2021.
Con información de Gizmochina
