Project Ara mejora conexión entre módulos y reduce espacios
Google sigue impulsado Project Ara, su apuesta por desarrollar una nueva clase de smartphones que funcionen con piezas intercambiables, la cual día a día está mejorando dentro de los laboratorios de los de Mountain View. Este proyecto recibe constantemente mejoras por parte de los ingenieros de Google, quienes en la próxima conferencia para desarrolladores de Project Ara, hablaran sobre las mejoras en la conexión de los módulos, una nueva aplicación para controlar los módulos conectados entre sí y al exoesqueleto, y por último la reducción de espacio entre los módulos para volver más compactos los dispositivos.
MDK 0.2 ofrecería un nuevo sistema de conexión entre módulos bajo contacto, los cuales permitirían ahorrar espacio, aumentar su durabilidad y reducir los costos en la producción de los mismos. Además, una nueva características de software denominada “Greybus” permitiría mejorar la comunicación entre módulos, permitiendo conocer información sobre su estado a fin de ayudar a intercambiarlos.
Asimismo se han filtrado más detalles sobre la tienda en línea donde se podrían adquirir los módulos, la cual sería llamada “Ara Module Marketplace”, allí se podrán comprar los módulos, teniendo un apartado para usuarios comunes y desarrolladores. La venta estaría controlada por Google, quienes verificarán el estado de los módulos que han sido adquiridos.
Esta información y algunas otras mejoras se esperan que sean anunciadas de manera oficial por Google el próximo 14 de febrero. Ademas posiblemente se ofrecierían detalles sobre la venta y distribución de este innovador concepto.
Fuente: Phonebloks
