Los chips ahora se construirán como edificios
La evolución de los chips ha sido prolongada, desde los de superficies planas hasta los que se empiezan a construir en 3D como Samsung e Intel. Sin embargo hasta ahora siguen con ciertas limitaciones debido a su arquitectura. Esto podría cambiar ya que Applied Materials el miércoles pasado introdujo una nueva máquina capaz de reconceptualizar la manera en la que se fabrican los chips.
La máquina permitiría a los fabricantes construir chips hacia arriba, como una construcción de varios pisos en oposición a la forma clásica sobre una superficie plana. También tendrían ventaja sobre los transistores 3D que actualmente está desarrollando Intel. La diferencia es que las actuales estructuras 3D de Intel usan menos transistores y les dan más área a los mismos. El hecho de usar más transistores incrementa considerablemente la cantidad de memoria que podemos apilar. Applied Materials también tenía un diseño anterior, pero mas semejante a una pirámide, por lo que el chip poseía una altura máxima.
Applied Materials espera que estos chips lleguen al mercado en el 2014 siendo muy optimistas. Después de todo la evolución de ésta tecnología tarda un poco debido a su complejidad, pero ésta máquina promete la posibilidad de construir un nuevo tipo de chips colocando muchas capas de multi-celdas de memoria flash en un chip de manera que el costo también reduzca.
Eso abre la posibilidad de construir chips con memorias de almacenamiento de terabytes o petabytes que puedan caber en nuestros teléfonos móviles. Quizá en menos de lo que pensamos nuestras tablets y smartphones tengan hermanos mayores con 10 o 100 veces más capacidad para nuestra información, si es que no todos ya migramos a la nube.
